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日立が「ミューチップ」をより小型化させることに成功


縦横400μm、厚さ60μmであった日立の超小型の無線ICチップ「ミューチップ」をより小型化することに成功したようだ。
日立の新しい「ミューチップ」の大きさは縦横150μm、厚さ7.5μmで、体積は約50分の1以下になってしまった。

このICチップでは、SOI技術を採用し、従来のシリコン基板の代わりに絶縁層が埋め込まれたSOI基板を利用することにより、素子の間隔を縮小させることに成功したようだ。

サイズがより小さくなることは科学技術の進歩であるが、この技術によってプライバシーが尊重されなくなる可能性もある。
現在、ICチップによって、多くの商品が手軽に便利に管理されている。
現行のICチップの大きさは目に見えるが、今回の日立の極小「ミューチップ」では洋服に付着していても気づかないほどの大きさである。
このような極小ICチップが洋服や靴などのいたるところに付着し、知らないあいだに我々のデータが大企業によって管理されるようなことが、将来、ありえるかもしれないのだ。
一部の団体ではこのICチップを「獣の刻印」だと訴えているようだ。
これからこの「ミューチップ」がどのように使われるのか、注意しなければならないだろう。
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  1. 2006/02/07(火) 10:31:42|
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